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    產品型號: BGA 錫球

    產品系列:預成型焊片

    產品描述:

    適用于BGA、CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差,無端面平整度問題.

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    產品描述

    本產品的純度和圓球度均非常高,適用于BGA、CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差,無端面平整度問題。


    主要成分

    Sn96.5Ag3.0Cu0.5
    Sn95.5Ag3.8Cu0.7 
    Sn95.5Ag4.0Cu0.5


    尺寸規格

    按客戶需求定制,最小能達0.10mm±0.005mm


    產品類型和重量

    類型

    BGA焊錫球

    標準

    (0.100mm-0.450mm) ±0.01mm,(0.500mm-0.600mm)±0.015mm,(0.600mm以上±0.020mm

    Sphere<1.5%;亮度≥16 Lux;色差△E<2

    包裝

    包裝材料

    K/瓶

    紙箱規格

    PP.Bottle

    250K

    42*23*9mm


    0.500mm(含)以上250K/瓶,0.500mm(不含)以下500K/瓶(依客戶需求而定);大球(0.500mm含以上)18罐為一個包裝單位,小球(0.500以下)35罐為一個包裝單位,并裝入紙箱

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