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    產品型號: 錫鉛錫膏

    產品系列:錫膏

    產品描述:

    高品質焊錫膏,工藝窗口寬,應用廣泛。


    產品系列:

    HR-100 系列:SnPb 合金、SnPbAg 合金、SnPbBi 合金



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    產品描述 

    HR-100系列是一款適用于SMT應用的免洗焊錫膏,其焊膏采用進口松香以及高效活性劑包埋而成,使焊錫膏在回流時,活性能夠緩慢釋放,不斷為錫粉融化提供能量,直至焊接的完成。

    HR-100系列錫膏其完美的焊性,使其能夠輕松應對OSP、噴錫、鍍鎳/金等種類的PCB。焊接后焊點光亮,殘留少,顏色透明,無腐蝕,SIR值高。HR-100系列錫膏在模板印刷時的轉移效率極高,可以廣泛應用于各種工藝。


    特性與優勢 

    ◆ 優秀的印刷性能,對所有的板子設計均有極高的工藝兼容性。優秀的印刷壽命,能提供超過4小時穩定的印刷。

    ◆ 具有較寬的回流溫度曲線工藝窗口,在空氣和氮氧環境中,對復雜的高密度PWB組件可以得到良好的焊接效果。卓越的可焊性能使得可以處理最難浸潤的諸如Pd最終處理和其它無鉛線路板/元器件表面最終處理。

    ◆ 回流焊接后焊點良好,優秀的回流時元器件重新定位功能,包括最苛刻的回流設定。

    ◆ 達到IPC空洞性能分級最高級(CLASS III)要求。卓越的可靠性、無鹵素,符合IPC活性分級ROL0級。


    產品型號列表

    產品系列

    型號

    合金成份

    粉末顆粒

    特點及應用

    HR-100

    MPL6300

    Sn-37Pb

    Type   3、4

    高可靠性低殘留無鹵錫鉛錫膏

    HR-63P

    Sn-37Pb

    Type   3、4

    工藝窗口寬,是應用廣泛的傳統產品

    HR-60P

    Sn-40Pb

    Type   3、4

    HR-63A01P

    Sn-Pb-Ag

    Type   3、4

    銀的添加增強了錫膏的潤濕性的焊點強度,

    貼片拉正效果更佳。

    HR-628A04P

    Sn-Pb-Ag

    Type   3、4

    LT146

    Sn-43Pb-14Bi

    Type   3、4

    合金熔點140℃-160℃,適用于有鉛低溫焊接工藝,

    如高頻產品外殼封裝、射頻接插頭焊接等。


    包裝

    我司錫膏產品提供多種包裝規格:500g/罐, 30cc/支,100cc/支等。也可依客戶要求予以包裝。


    以上資料僅供參考,如需具體產品技術資料,可與我司銷售部門聯系。

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